2024-05-23
戴尔在一个机架内塞了72块NVIDIA B200 GPU加速卡：必须水冷
5月22日消息，戴尔宣布了新一代PowerEdge XL9680L服务器，在紧凑的4U空间内愣是塞入了八块NVIDIA Blackwell B200 GPU加速卡，达到了创纪录的高密度。 戴尔此前的PowerEdge XL9680支持NVIDIA H100或者AMD MI300X加速卡，同...
AI硬件
2024-05-13
Intel AI创新应用大赛落幕：CPU+GPU+NPU三位一体开始发力
AI PC方兴未艾，而除了CPU、GPU、NPU这样的基础硬件，更关键的是应用软件与场景的生态落地。只有从应用上真正改变人们的日常工作、生活体验，带来真正的便利，AI PC才能取得成功。 作为行业执牛耳者，Intel不但率先倡导了AI PC的概念，带来了史上变革最大的酷睿Ultra处理器、...
2024-04-22
Ai Pin 差评如潮，首批AI硬件公司面对现实
在 2007 年的 iPhone 发布会上，乔布斯引用图灵奖获得者 Alan Kay 的一句话，解释苹果为什么需要做“苹果的手机”：真正在意软件的人，应该自己造硬件。 随着 2023 年大模型浪潮席卷全球，为 AI 打造专用的硬件，似乎也成为了时代趋势：这种风潮直接提现在了 CES 202...
2024-04-09
AMD发布第二代Versal自适应SoC：10倍标量性能、全程AI加速
4月9日消息，AMD今天宣布，旗下的Versal自适应片上系统(SoC)产品升级全新第二代，包括面向AI驱动型嵌入式系统第二代的Versal AI Edge系列、面向经典嵌入式系统的第二代Versal Prime系列。 新一代产品很好地平衡了性能、功耗、面积，以及先进的功能安全与信息安全，...
2024-04-04
Cerebras AI超算CS3技术揭秘，700亿参数模型一天训完，一文看尽CTO演讲干货
4月4日消息，近日，美国半导体初创公司Cerebras举办了Cerebras AI Day，发布了AI超级计算机Cerebras CS3和最新一代AI芯片WSE-3。Cerebras CTO Sean Lie在会上展示了WSE-3芯片的框架结构以及创新设计，并介绍基于WSE-3芯片设计的C...
2024-03-28
英伟达 AI 芯片 H200 开始供货，性能相比 H100 提升 60%-90%
3 月 28 日消息，据日本经济新闻今日报道，英伟达的尖端图像处理半导体（GPU）H200 现已开始供货。H200 为面向 AI 领域的半导体，性能超过当前主打的 H100。 根据英伟达方面公布的性能评测结果，以 Meta 公司旗下大语言模型 Llama 2 处理速度为例，H200 相比于...
2024-03-27
专访AMD Lisa Su博士：AI PC三位一体 优势在我！
近日，AMD在中国举办了一场盛大的AI PC创新峰会，全景化介绍了AMD在AI时代的诸多技术进展、规划和优势，并大规模展示了AMD AI在各行各业的普及应用。 AMD董事会主席及首席执行官Lisa Su博士亲临峰会现场，发表了AMD人工智能策略及全球趋势的主题演讲，她也在会后接受了快科技的...
2024-03-25
AI时代CPU不老！Intel五代至强五大革新：340亿参数小意思
AI漫长的历史中，ChatGPT绝对是浓墨重彩的一笔。正是它引爆了AI大模型概念，也让以往高高在上的AI飞入了寻常百姓家，开始融入每个人的日常工作、生活，AI PC、AI手机、AI边缘也都在大踏步前进，变革千行百业。 有调研数据显示，预计到2026年，AIGC相关投入将超过3000亿美元，...
2024-03-24
AMD展示锐龙AI PC“朋友圈”：剧透新一代处理器全面升级
3月21日，AMD在“AI PC创新峰会”上给出了自己的答案。在OEM、ISV合作伙伴的参与下，AMD展示了AI PC赋能办公、创作、游戏、大模型、教育、医疗、3D建模等众多应用场景的实践案例，同时也介绍了锐龙8040系列等产品在AI性能、体验等方面的优势，将为AI PC带来升级体验。 A...
2024-03-19
2080亿晶体管！英伟达推出最强AI芯片GB200：今年上市
3月19日消息，在英伟达GTC 2024大会上，英伟达CEO黄仁勋在GTC宣布推出新一代GPU Blackwell。 第一款Blackwell芯片名为GB200，将于今年晚些时候上市。 据介绍，Blackwell GPU体积庞大，采用台积电的4纳米（4NP）工艺制程，将两块芯片整合到一起，...