芯片

5月1日消息，据媒体报道，三星即将在“VLSI Symposium 2024”上展示其2nm（SF2）工艺中的第三代GAA（Gate-All-Around）晶体管技术特性，并将在6月16日至20日期间分享更多关键细节。 据三星透露，这项新工艺不仅优化了多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）...

 4 月 28 日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。 根据台积电官方描述，CoWoS 封装技术继任者所创建的硅中介层，其尺寸是光...

芯片藏身于城市中随处可见的电子设备，智能手机、电脑、家电等都离不开它的控制。 小小的芯片集成了庞大规模的电路。 把芯片放大，可以看到其内部存在着密密麻麻的线路排布，就像密集交织的高速公路，仿佛在极小的尺寸上建造了一座井然有序的电路城市。 芯片藏身于城市中随处可见的电子设备，智能手机、电脑、...

4 月 25 日消息，台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于 2026 下半年投入量产，标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片的较量再次升级。 作为全球顶尖的晶圆代工企业，台积电是英伟达和苹果等科技巨头的关键芯片供应商。台积电在美国加州圣克拉拉举行...

英特尔突破性的 8008 微处理器于 50 多年前首次生产。这是英特尔的第一个 8 位微处理器，也是您现在可能正在使用的 x86 处理器系列的祖先。我找不到 8008 的好的 Die 照片，所以我打开了一颗并拍了一些详细的照片。本文中包含这些新芯片照片以及 8008 内部设计的讨论。 下图...

当芯片制造商都在试图将芯片往小了设计时，而这家公司却反其道而行之。
半导体初创公司Cerebras Systems公司周三（3月13日）推出了一款新的芯片WSE-3，而它的尺寸却类似晶圆大小，或者说比一本书还要大，单体面积达到约462.25平方厘米。它是目前最大GPU面积的56倍。

游戏玩家都知道主板的芯片组决定了主板能够兼容哪种CPU，但是芯片组到底说的是什么，可能很多萌新还是摸不着头脑，下面咱们就来聊一聊主板的芯片组。