芯片

2025-01-15

咱们造车 真能不用美国芯片吗

问兄弟们一个问题,你们觉得国产汽车可以完全不用美国的芯片吗? 上月初,美国政府对咱们宣布了新一轮的出口限制,把 140 多家中国公司加到了黑名单,禁止购买美国的各种半导体产品。 第二天,咱们国内的四大行业协会集体发了一份声明,对美国的限制表示坚决反对,并表示现在美国的芯片产品和供...

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2025-01-09

2纳米芯片能否杀出日本黑马?新兴公司Rapidus将于4月试验生产

2025年对于先进芯片制程产业来说十分关键,台积电、三星和日本新兴公司Rapidus都计划在今年开始试产2纳米芯片。谁能证明自己在该制程的领先性,谁就能在接下来的竞赛里掌握主动权。 据日本媒体报道,Rapidus计划今年4月开始试生产2纳米芯片,并最早在6月开始向博通发货。该公司的试产时间...

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2024-12-24

美国对我国芯片产业相关政策发起301调查!商务部回应:一错再错

12月24日消息,商务部新闻发言人就美对中国芯片产业相关政策发起301调查发表谈话。 美国时间12月23日,美贸易代表办公室宣布针对中国芯片产业相关政策发起301调查。 中方对此强烈不满,坚决反对。 美301调查具有明显的单边、保护主义色彩。 此前美对华301关税已被世贸组织裁定违反世贸规...

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2024-12-04

中国多行业协会呼吁 谨慎采购美国芯片:倒逼国内ICT行业加速国产化进程

12月4日消息,针对美国对中国半导体公司新的制裁,中国多家企业协会公开发声,应谨慎采购或者不采购美国芯片。 对此,中国通信企业协会公开表示,美国对华管制措施的随意性影响了美国芯片产品的稳定供应,为保障信息通信行业的产业链、供应链安全稳定,应谨慎采购美国芯片。相关企业应扩大与其他国家和地区芯...

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2024-11-29

台积电将推出新CoWoS封装技术:打造手掌大小高端芯片

11月28日消息,据报道,台积电(TSMC)在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。 此项革新性技术核心亮点在于,它能够支持多达9个光罩尺寸(Reticle Size)的中介层集成,并配备12个高性能的HBM4内存堆栈,专为满足最严苛的...

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2024-11-28

日本为了量产2nm拼了!要对Rapidus追加8千亿日元补助

11月28日消息,据日本媒体报道,日本为了推动国内半导体产业的发展,特别是为了实现2027年量产2nm芯片的目标,正在加大对晶圆代工厂Rapidus的支持力度。 报道称,日本政府计划在即将推出的本年度补充预算案中,编列1.6兆日元的预算用于支持半导体和AI产业,其中将对Rapidus追加补...

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2024-11-02

芯片行业要地震!消息称苹果、三星和高通争相收购英特尔

11月2日消息,据国外媒体最新报道称,在收购英特尔的路上,除了高通兴趣十足外,苹果和三星也要加入其中。 对于高通来说,其正在与Arm公司闹翻,拥有x86 IP的前景很是诱人。 反观苹果,公司目前有一个基于Arm的SoC硬件部门,为包括Mac在内的所有设备生产定制芯片,对于收购英特尔来说也是...

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2024-10-04

印度:两年内造出第一颗芯片!

10月4日消息,据媒体报道,印度商业和工业部长皮尤什·高耶尔(Piyush Goyal)近日在接受采访时表示,印度将在两年内制造出第一款芯片。 高耶尔表示,印度政府正与多家国际半导体公司合作,以推动本土芯片制造产业的发展。 美光科技已经宣布将在印度投资8.25亿美元建设新的半导体封装和测试...

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2024-09-03

我国首次突破沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造技术:历时 4 年自主研发,打破平面型芯片性能“天花板”

9 月 3 日消息,“南京发布”官方公众号于 9 月 1 日发布博文,报道称国家第三代半导体技术创新中心(南京)历时 4 年自主研发,成功攻关沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造关键技术,打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”,实现我国在该领域的首次突破。 项目背景 碳化硅是第...

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