芯片

2024-08-26

下一代芯片 来自中国科学家的突破

事实证明，人工智能 (AI) 和机器学习工具在处理需要分析数据并做出准确预测的各种任务方面非常有效。尽管这些工具具有诸多优势，但它们对计算的需求很大，并且在现有处理单元上运行时会消耗大量能源。 北京大学和中国其他研究所的研究人员最近开发出一种基于碳纳米管的张量处理单元 (TPU)，该单元前...

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2024-08-21

遭遇网络攻击：芯片大厂微芯被迫缩减运营！

8月21日消息，据媒体报道，美国芯片制造商Microchip（微芯）近日遭受网络攻击，导致其部分系统被迫关闭，运营规模缩减。 前不久Microchip检测到其信息技术系统出现可疑活动，随后确认其"某些服务器和一些业务运营"已遭到入侵。 作为应对措施，公司迅速隔离受影响的...

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2024-07-22

我国研制出世界首个碳纳米管张量处理器芯片：高性能、高能效

7 月 22 日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队，在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。 该芯片由 3000 个碳纳米管场效应晶体管组成，能够高效执行卷积运算和矩阵乘法。该芯片采用了新型器件工艺和脉动阵列架构，...

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2024-05-24

三星研发2nm芯片Exynos 2600：领先高通一步

5月24日消息，据媒体报道，在芯片制造领域，3nm方兴未艾，围绕着2nm的竞争已经全面打响。 三星正在研发2nm芯片Exynos 2600，代号Thetis，预计将在2025年下半年开始量产，由Galaxy S26系列首发搭载。 报道指出，Galaxy S25系列将搭载3nm芯片Exyno...

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2024-05-21

三星想用第二代3nm争取英伟达：但良率仅20%远低于台积电

5月21日消息，据媒体报道，三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。 但最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能成为其竞争中的一个重大障碍。 与此形成鲜明对比的是，台积电的N3B工艺良率已接近55%，这使得台积电在先进芯片制造领域保持了其行业领导...

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2024-05-20

苹果2nm芯片要来了！苹果高管低调访问台积电：洽谈自研AI芯片等

5月20日消息，据媒体报道，苹果首席运营官杰夫·威廉斯（Jeff Williams）近日低调访问了台积电总部，并与台积电总裁魏哲家进行了面对面的会谈。 此次会谈的核心议题是苹果自研AI芯片的开发及生产合作，以及苹果可能包下台积电2nm制程的首批产能。 去年，苹果已展现出对先进制程技术的渴望...

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2024-05-10

中国半导体现状：7nm及其以下芯片生产仍困难 发力10-28nm等成熟制程

5月10日消息，对于国产半导体厂商来说，未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。 半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询公司（BCG）的报告显示，2032年中国将生产28%的10nm以下芯片，但先进制程预计只有2%。 与中国一样，美国目前也不具备生产10nm以下芯片的能力，但这...

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