硬件

2024-07-13

游戏体验正式起飞!Arm ASR超分技术横空出世

Arm公司宣布推出一项名为“Arm Accuracy Super Resolution”(简称Arm ASR)的全新游戏画面超分采样技术。 这项技术基于AMD的FSR2技术,专为移动设备优化,旨在为手游玩家带来更流畅、更清晰的游戏体验。 与主要针对PC和高端主机的FSR2不同,Arm AS...

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2024-07-12

半导体新赛道:英特尔易主,玻璃基板迎接全面崛起!

你听说过玻璃基板技术吗?它是一种革新性的技术,以其卓越的性能和优势,在芯片封装领域已经崭露头角,成为一颗新星。芯片基板,是用来固定晶圆切好的裸晶的地方,也是封装的最后一步的主角。芯片基板历经了引线框架、陶瓷基板等几次迭代,如今,玻璃基板正在成为新的焦点。 半导体新赛道:英特尔易主,玻璃基板...

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2024-07-12

Intel 310处理器现身:2024年了 竟然还是双核心

显卡界有“亮机卡”,处理器界有“亮机U”。 Intel 300系列就是这样的产品,延续了已经被砍掉的奔腾、赛扬系列的特点,核心只有区区2个。 Alder Lake 12代酷睿时代,Intel发布过赛扬6900、奔腾金牌G7400这样的产品,都只有两个P核大核,没有E核小核,频率分别只有3....

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2024-07-12

紧跟Intel!AMD处理器也要用玻璃基板封装

7月12日消息,据悉,AMD计划在超高性能系统级封装(SiP)产品中引入玻璃基板,时间预计在2025-2026年。 相比目前普遍使用的有机基板封装,玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性的突出优势,具有卓越的机械、物理、光学特性,可以容纳更高密度的连接和晶体管。 Intel在去年...

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