你听说过玻璃基板技术吗？它是一种革新性的技术，以其卓越的性能和优势，在芯片封装领域已经崭露头角，成为一颗新星。芯片基板，是用来固定晶圆切好的裸晶的地方，也是封装的最后一步的主角。芯片基板历经了引线框架、陶瓷基板等几次迭代，如今，玻璃基板正在成为新的焦点。
半导体新赛道：英特尔易主，玻璃基板迎接全面崛起!© 由 一览vaas 提供
玻璃基板在性能和优势方面，相比有机基板显得更为突出。全球的科技巨头们，如英特尔、AMD、三星、LG Innotek、SKC的美国子公司Absolics等，都在关注和研究这种用于先进封装的玻璃基板技术。
英特尔公司在2023年发布了“下一代先进封装玻璃基板技术”，宣称这项技术有可能彻底改变整个芯片封装领域。他们计划通过使用玻璃基板来增加芯片的数量，从而提高性能，降低碳足迹。英特尔计划在2026年开始大规模生产玻璃基板，并已在美国建立了研究机构。
半导体新赛道：英特尔易主，玻璃基板迎接全面崛起!© 由 一览vaas 提供
同样，三星也已经开始了玻璃基板的研发工作，探索其在人工智能和其他新兴领域的潜在应用。他们计划在2026年启动大规模生产，并在2024年建成了一条试产线。
而SK海力士，通过其美国子公司Absolics，已经在佐治亚州投资3亿美元开发专用生产设施，并已开始量产原型基板。他们计划在2025年初开始量产，早于英特尔和三星。
半导体新赛道：英特尔易主，玻璃基板迎接全面崛起!© 由 一览vaas 提供
AMD也没有落后，他们计划在2025年至2026年间推出玻璃基板，并正在对全球几家主要半导体基板公司的玻璃基板样品进行性能评估测试。
可以说，一场关于玻璃基板的竞赛已经打响。并且，随着新的公司如SCHMID的出现，以及激光设备供应商、显示屏制造商和化学品供应商的参与，一个以玻璃基板为核心的新供应链正在逐步形成，一个多元化的生态系统也正在悄然兴起。
这种玻璃基板的崛起，无疑将为整个半导体技术领域带来新的可能。这是否意味着我们即将迎来一个新的技术创新？这种新兴的技术将如何改变我们的生活？让我们拭目以待。
