英飞凌

2024-09-12

英飞凌推出全球首款12英寸GaN晶圆 效率更高、成本更低

半导体巨头英飞凌科技近日宣布,公司已成功研发出全球首款300毫米(约12英寸)功率氮化镓(GaN)晶圆技术。与现有的200毫米晶圆相比,300毫米晶圆技术意味着在单个晶圆上可以制造更多的芯片,从而提高了生产效率和规模经济。 这一技术进步不仅能够增加每晶圆的芯片产量,达到2.3倍,同时也有助...

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