手机芯片

2024-11-25

消息称 AMD 将入局手机芯片领域，采用台积电 3nm 工艺

11 月 25 日消息，据台媒《经济日报》今日援引业界消息称，AMD 有意进军手机芯片领域，扩大在移动设备市场的布局。据悉，有关新品将采用台积电的 3 纳米制程生产，有助于台积电 3 纳米产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达 2026 年下半年。针对相关传闻，AMD 未予置评。台...

2024-05-06

近日，联发科正式宣布将于5月7日在联发科天玑开发者大会(MDDC)上推出其最新的天玑9300+处理器。这款备受期待的新品将接棒去年11月面世的天玑9300芯片，成为新一代的性能担当，预示着智能手机市场接下来将迎来一场性能革新。据悉，天玑9300+处理器作为天玑9300的升级加强版，在配...

2024-04-22

4月22日消息，数码闲聊站爆料显示，联发科接下来将推出天玑9300+和天玑9400移动平台。其中，天玑9400有望在10月份登场，是联发科为下一代旗舰手机打造的新平台。据悉，天玑9400将沿用天玑9300相同的全大核CPU架构，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），这将是联发科首款采...

2024-03-18

3 月 18 日消息，高通骁龙旗舰新品发布会将于今日 14:30 举行，然而在此之前，一张疑似骁龙 8s Gen 3 产品 PPT 被 X 平台博主 Evan Blass 曝光。据悉，骁龙 8s Gen 3 的 CPU 由 1 个 3.01GHz X4 核心 + 4 个 2.6...

2024-03-12

3月12日消息，据国外媒体报道，JEDEC固态技术协会在葡萄牙里斯本完成了LPDDR6标准的定稿，并计划在今年第三季度正式发布。
目前最新的内存标准为LPDDR5X，其速度最高可达8533Mbps，相比于LPDDR5带宽提升30%，功耗降低20%。