硬件

台积电的 3 纳米”N3B”工艺只有一个客户，那就是苹果公司，但在 2024 年，一份新的报告指出，由于该半导体制造商的目标是为其长期支持的尖端节点增加更多的合作伙伴，预计该类别的收入将出现两位数的增长。据悉，随着这一增长，该公司的 3nm 晶圆产量也将在明年年底达到每月 100000 片。

十铨近日面向游戏玩家更新了 T-FORCE 阵容，分别推出了 T-FORCE G70、G70 PRO、G50 和 G50 PRO 四款全新 SSD。

这款显卡采用了英伟达最新的 Ada Lovelace 架构，拥有 7680 CUDA 核心，配备 24GB 192bit GDDR6 显存，功耗 210W，单精度浮点运算性能 39.6TFLOPS。显卡长度为 267mm，双槽厚，接口包括四个 DP 1.4a，供电接口为 PCIe CEM5 16pin。

为了提升美国在芯片封装领域的竞争力，美国政府周一宣布，将投入约 30 亿美元（当前约 215.1 亿元人民币）用于支持美国的芯片封装行业，这是《芯片与科学法案》的首项研发投资项目

近日，华硕电脑开放平台中国区总经理俞元麟在B站上传了最新视频，表示自带M.2插槽的华硕RTX 4060 Ti显卡已正式量产上市。

龙芯中科发布近期接受投资者调研时称，在服务器产品方面，16核3C6000已经基本完成设计，近期交付流片。32核3D6000和64核3E6000将分别用chiplet技术封装两个和四个3C6000的硅片形成；3C/3D/3E6000全部采用全新的龙链技术，实现片间高速互联。