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高通骁龙8 Gen4型号是SM8750，代号SUN，基于台积电3nm工艺制程打造，这将是高通第一款3nm手机芯片。据悉，高通骁龙8 Gen4采用的是台积电N3E工艺，而已经量产的苹果A17 Pro采用的是台积电N3B工艺。

12 月 6 日消息，消息源 @InstLatX64 近日披露了一份英特尔文档，分享了关于 Emerald Rapids 处理器的更多信息。

联想最近在美国发布了一款新品Chromebox Micro，设计十分小巧，可以当做高性能媒体播放器。外观上，Chrombox Micro的体积仅为163×79 x19.7mm，比此前发布的Chrombo更加轻薄。

美光科技公司今天宣布推出Micron 3500 NVMe固态硬盘，该固态硬盘利用其232层NAND为商业应用、科学计算、尖端游戏和内容创作等要求苛刻的工作负载提供支持。美光3500固态硬盘采用M.2外形尺寸，容量最高2 TB，SPECwpcsm性能提升达71%，官方称它能够提供优于竞争对手的用户体验。

随着存储芯片大厂减产保价策略奏效，三星等态度很明确，Q4将继续减产。据TrendForce集邦咨询调查显示，2023年第三季内存产业合计营收达134.80亿美金，季增长率约18.0%。其中，三星Q3营收增长15.9%，SK海力士增长24.3%，美光增长4.2%。

近日，英特尔中国发布了酷睿Ultra处理器的预热海报，并表示该处理器将于北京时间12月15日正式发布。在发布的海报上，英特尔官方表示，酷睿Ultra处理器就是装在电脑里的“最强大脑”，同时还着重强调了该处理器核显性能显著提升，以及强大的AI性能。

AMD Zen5架构产品还没发，Zen6架构的不少细节就被曝光，看起来令人极为振奋。今年9月底，MLID就泄露了Zen6的一些初步消息，包括制造工艺升级到CCD 2nm、IOD 3nm，CCD再次升级为原生32核心，IPC性能再提升10％，支持16通道内存，加入AI/ML FP16浮点指令等等。

AMD将在2024年第一季度发布新款锐龙7 5700X3D，这也将是3D缓存家族最便宜的零售型号。锐龙7 5800X3D作为首款3D缓存处理器，一炮打响，成为主流游戏玩家的最佳选择。Zen4时代，AMD一口气推出了锐龙9 7950X3D/7900X3D、锐龙7 7800X3D，但定位和价格都更高了。