硬件

在公布 2023 年第四季度财报后，英特尔近日举办了季度电话财报会议。英特尔 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）介绍了即将推出的 Sierra Forest（采用能效核，即 E 核）和 Granite Rapids（采用性能核，即 P 核）两款至强处理器的进度，并分享了对相关服务器处理器市场的看法。

在即将于 2024 年 2 月举行的 IEEE 固态电路会议（SSCC）上，三星并不是唯一一家展示其最新技术的韩国存储器巨头，SK海力士也将加入其中，展示其易失性和非易失性存储器产品线的竞争技术。

1月29日消息，Intel这几年大力推进IDM 2.0战略，一方面开放对外代工，一方面寻求外部代工，更加灵活，Meteor Lake就是个开始，未来还会更进一步。

围绕骁龙 8 Gen 4 的性能传言表明，高通公司的首款智能手机 SoC（拥有该公司的定制内核）将比苹果公司的 M2 更快，但只是在 GPU 方面，而且还是在一个基准测试中。不过，我们现在有了据称属于同一芯片组的 Geekbench 6 单核心和多核心，不仅分数显示它比 Snapdragon 8 Gen 3 跑得更快，而且其多线程结果也与 M3 不相上下。与此同时安兔兔跑分成绩也被分享了出来，让我们来详细了解一下。

1月28日消息，希捷推出了全新IronWolf Pro 24TB硬盘，采用3.5寸规格，满足中小企业和NAS环境需求。

1 月 27 日消息，随着希捷正式推出 Mozaic 3+（魔彩盒 3+）平台，这一热辅助磁记录（HAMR）机械硬盘平台的更多参数曝光。 根据外媒 Blocks & Files 报道，其中比较有趣的一点是：在 Mozaic 3 + 机械硬盘中引入叠瓦式磁记录（SMR）技术，带来的容...

1月25日消息，苹果作为台积电最大客户之一，多年来都会首发新工艺，且实现很长一段时间的独占。

下一代Arrow Lake将回归桌面，预计命名为二代酷睿Ultra，依然不会有原生雷电5，但是Intel正在为其开发专属的雷电5控制器——Barlow Bridge。

缓存的容量、带宽对于CPU处理器性能有着决定性额影响，无论Intel还是AMD都在追求越来越大、越来越快的缓存，尤其是三级缓存，但是Intel总是差一大截。

高通将在今年10月份推出骁龙8 Gen4，对比上代平台，骁龙8 Gen4有大幅升级。
最重要的是升级点之一是工艺，骁龙8 Gen4移动平台首次采用台积电3nm工艺，这意味着安卓阵营也将全面迎来3nm时代。