硬件

2024-04-16

三星明年量产430层闪存!但有人瞄准了1000+层

4月16日消息,三星计划在本月晚些时候开始量产第九代V-NAND闪存,可用的堆叠层数达290层,相比现在的236层只增加不到23%。 这一代新闪存将采用新的堆叠架构,底部是CMOS层加逻辑电路,上边是145层闪存阵列,再上边又是145层闪存阵列。 这种方法虽然更复杂,但是良品率可以得到很好...

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2024-04-12

Intel今年又要换新接口LGA1851!它长这样子

4月12日消息,Intel日前发布了LGA1851独立封装接口的酷睿Ultra处理器,代号Meteor Lake-PS,但不是给消费市场用的,而是面向嵌入式和边缘计算。 事实上,Intel最初规划了Meteor Lake的桌面版本,接口就是这个LGA1851,只可惜性能不争气,只能委身于轻...

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2024-04-09

amd全新桌面处理器即将问世:8核16线程

AMD的全新桌面处理器即将问世,这款处理器采用了Zen5架构,代号为GraniteRidge。虽然外观上与现有的锐龙8000系列相似,都采用“八爪鱼”设计,但内部架构和技术实现却有所不同。 目前这批处理器仍处于工程样品阶段,并贴有PON编号100-000001290-11的标签,其封装地在...

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