2024-04-29
曝联发科天玑9400首发Arm X5超大核：性能比苹果A17 Pro更激进
4月29日消息，数码闲聊站爆料，联发科天玑9400首发采用Arm最新一代Cortex-X5超大核，这颗超大核代号是BlackHawk黑鹰。 据联发科内部验证，天玑9400的Cortex-X5超大核IPC>A17 Pro>高通自研Nuvia架构。 据悉，IPC英文全称"...
硬件
2024-04-29
华为PC处理器9月发：多核性能媲美苹果M3、GPU性能接近M2
除了在移动端不但探索新的麒麟处理器，华为的PC笔记本处理器也越来越近了，从曝料看性能相当值得期待，和苹果最先进水平都有的一拼。 根据目前的预测，华为PC处理器将采用自主的泰山V130 CPU架构，基于Arm指令集，最多八核心，包括四个高性能大核、四个高能效小核——目前的麒麟9000系列架构...
2024-04-28
技嘉推出 MO34WQC2 34 英寸显示器：2K 240Hz QD-OLED、内置 3W 双扬声器
4 月 28 日消息，技嘉今天在官网上架一款型号为 MO34WQC2 的 34 英寸 QD-OLED 显示器，这款显示器主打“2K 240Hz”，不过没有公布价格信息。 IT之家注意到，这款显示器配备 3440 x 1440 分辨...
2024-04-28
AmpereOne-3 芯片明年亮相：256 核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5
4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席产品官 Jeff Wittich 近日接受采访时表示，将于今年晚些时候推出 AmpereOne-2，配备 12 个内存通道，改进性能的 A2 核心。 AmpereOne-2 的 DDR5 内存控制器数量将增加 33...
2024-04-28
AMD 多款服务器 CPU 现身 eBay，含 3D V-Cache 版 EPYC 4004
4 月 28 日消息，网友 zcyandrew 近日在 ChipHell 论坛发帖，表示在 eBay 网站上发现了 AMD EPYC 4004 系列处理器，不仅有大量未发布的 5820x，还有 AMD 未发布的神秘新品。 查询 eBay 网站，目前并未发现相关产品链接，zcyandrew ...
2024-04-28
普及 100TB SSD，消息称三星明年推出第 10 代 NAND：三重堆叠技术，最高 430 层
4 月 28 日消息，三星半导体日前宣布量产第九代 V-NAND 1Tb TLC 产品，位密度（bit density）比上一代产品提高约 50%，通过通道孔蚀刻技术（channel hole etching）提高生产效率。 第九代 V-NAND 采用双重堆叠技术，在旗舰 V8 闪存的 2...
2024-04-28
台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片
4 月 28 日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。 根据台积电官方描述，CoWoS 封装技术继任者所创建的硅中介层，其尺寸是光...
2024-04-28
骁龙双雄X Elite、X Plus问世！高通再度向X86发起挑战
继去年在骁龙技术峰会上发布旗舰级Windows PC处理器骁龙X Elite之后，高通近期再次推出了一款面向高端PC市场的新品——骁龙X Plus处理器。 根据高通公布的资料，骁龙X Plus是一颗定位高端的ARM PC处理器产品。它的CPU部分采用10核心设计，最高主频可达3.4GHz，...
2024-04-26
消息称高通再战服务器芯片市场：台积电 N5P 工艺、80 核 Oryon 双路
4 月 26 日消息，根据国外科技媒体 Android Authority 报道，高通公司在发布骁龙 X Elite / Plus 芯片之外，内部正在研发代号为“SD1”、采用自研 Oryon 的服务器芯片。 附上“SD1”服务器芯片的主要信息如下： 80 个 Oryo...
2024-04-25
沿用传统 SODIMM 外形：树莓派 Raspberry Pi CM4S 新增 2/4/8GB 内存版
4 月 25 日消息，树莓派近日宣布，为 Raspberry Pi Compute Module 4S 新增 2/4/8GB 版本。 ▲ Raspberry Pi CM4S 标准版 Raspberry Pi CM4S 于 2022 年发布，旨在为使用传统树莓派计算模块的用户提供性...