2024-07-25
LPDDR6 CAMM内存来了！频率可高达14.4GHz
凭借高集成度、高容量、节省空间等优点，CAMM形态的内存最近受到了很多笔记本、内存、主板厂商的重视，相关产品不断涌现，有望逐渐普及。 JEDEC组织也看到了这一趋势，加快推进相关保准规范的制定，包括LPDDR6 CAMM的方向和目标。 LPDDR5X内存的频率正在加速，在掌机中已达7500...
硬件
2024-07-25
SAS 存储不会消亡，新一代 24G+ SAS 标准正式发布
7 月 25 日消息，尽管固态硬盘正逐渐转向采用 NVMe 协议的 PCIe 物理接口，但许多应用仍依赖于 SCSI (SAS) 技术。 当地时间周三，SNIA SCSI 贸易协会论坛 (STA) 和 INCITS / SCSI 标准组织推出了专门针对下一代超大规模数据中心 H...
2024-07-25
AMD 锐龙 9 9950X 旗舰处理器超频至 6 GHz，多核跑分比未超频状态快 20%
7 月 25 日消息，HXL（@9550pro）今天（7 月 25 日）在 X 平台发布推文，曝料了 AMD 锐龙 9 9950X“Zen 5”旗舰处理器最新 GeekBench 跑分，超频到 6.0 GHz。 AMD 锐龙 9 9950X 处理器简介 本次测试的 AMD 锐龙...
2024-07-25
下代龙芯3B6600性能媲美中高端12/13代酷睿：能跑Windows系统和应用
龙芯3A6000处理器已经达到了Intel 10代酷睿i3的水平，而接下来的龙芯3B6600将再次跨越一个大的台阶，可以媲美中高端的12/13代酷睿，而且通过二进制翻译，可以流畅地运行Windows系统和应用。 龙芯3B6600将继续使用成熟工艺，架构内核升级为全新的LA864，共有八个核...
2024-07-22
我国研制出世界首个碳纳米管张量处理器芯片：高性能、高能效
7 月 22 日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队，在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。 该芯片由 3000 个碳纳米管场效应晶体管组成，能够高效执行卷积运算和矩阵乘法。该芯片采用了新型器件工艺和脉动阵列架构，...
2024-07-21
完全抛弃小核、最多8个大核！Intel悄然推出全新14代CPU
7月21日消息，Intel悄然上线了多款第14代酷睿处理器，完全摒弃了小核（E核），只有大核（P核）。 这批处理器专为嵌入式和商业市场设计，编号后缀带有“E”，并且数字部分以“01”结尾，与桌面版一样使用FCLGA1700插槽。 Intel此次共推出了11款“01E”系列的14代酷睿处理器...
2024-07-19
全面了解AMD Zen5架构CPU：架构革新 性能飞跃
早在今年的COMPUTEX 2024上，AMD就给诸位玩家带来了Zen 5架构与锐龙9000系处理器的前瞻信息，同时也正式发布了第三代 Ryzen AI 处理器——Ryzen AI 300 系列移动平台，此外还宣布了800系主板的AMD X870 / X870E 芯片，支持USB 4.0 ...
2024-07-19
摆脱NVIDIA依赖！曝ChatGPT开发商OpenAI携手博通开发AI芯片
7月19日消息，据媒体报道，OpenAI正在积极摆脱对NVIDIA的依赖，计划自主开发人工智能芯片。 报道称，OpenAI正在与芯片设计巨头博通（Broadcom）接洽，共同探讨研发全新的AI芯片。 奥特曼去年宣布了一项宏伟的计划，筹集7万亿美元打造芯片帝国，目标是开发和生产新的AI芯片，...
2024-07-19
加速国产GPU设计！摩尔线程联手知名EDA企业
7月19日消息，摩尔线程官方宣布，与国内EDA(电子设计自动化)行业的知名企业，正式签署了战略合作协议。 EDA被称为“芯片之母”，是半导体设计的核心技术，全球市场主要被欧美三大巨头垄断，国内公司还在快速追赶。 摩尔线程表示，这一合作旨在加速GPU芯片设计与生产的创新步伐，推动国产EDA工...
2024-07-19
AMD Zen5专用！芝奇发布DDR5-8000 EXPO旗舰皇家戟内存
7月19日消息，芝奇官方宣布全新的Trident Z5 Royal Neo皇家戟EXPO系列旗舰级DDR5内存，专为AMD Zen5架构的锐龙9000系列平台打造。 新内存支持AMD EXPO内存规范，只需搭配可支持的处理器、主板，设置为Uclk、Mclk 1:2分频，就可以轻松跑到800...