Intel秀出多项代工技术突破:吞吐量暴增100倍!
12月8日消息,今天Intel发文介绍了在IEDM 2024(2024年IEEE国际电子器件会议)上展示的多项技术突破。 在新材料方面,减成法钌互连技术(subtractive Ruthenium)最高可将线间电容降低25%,有助于改善芯片内互连。 Intel代工还率先展示了一种用于先进封...
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12月8日消息,今天Intel发文介绍了在IEDM 2024(2024年IEEE国际电子器件会议)上展示的多项技术突破。 在新材料方面,减成法钌互连技术(subtractive Ruthenium)最高可将线间电容降低25%,有助于改善芯片内互连。 Intel代工还率先展示了一种用于先进封...
近日英特尔宣布原CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)正式退休,卸任董事会职务,同时任命David Zinsner和Michelle(MJ)Johnston Holthauus为公司临时联席CEO。 而针对基辛格的突然退休离职,外界也担忧其所推动的IDM 2.0战略是否能够继续执...
12月8日消息,最新一届IEEE国际电子器件会议IEDM 2024上,Intel代工展示了四大半导体制程工艺突破,涵盖新材料、异构封装、全环绕栅极(GAA)等领域。 目前,Intel正在持续推进四年五个工艺节点的计划,计划到2030年在单个芯片上封装1万亿个晶体管,因此先进的晶体管技术、缩...
12月6日消息,台积电正在NVIDIA谈判,希望能在其位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂制造Blackwell GPU,但这么做有好处,也有坏处。 Blackwell GPU采用台积电定制的4NP工艺制造,属于4nm级别,而Fab 21工厂主要生产5nm、4nm工艺,理论上完全可以造Bl...
12月6日消息,NVIDIA的AI芯片在市场上的需求激增,特别是在大型科技公司中。 那么究竟哪家大厂所拥有的GPU数量最多呢,根据lesswrong的预估,如果都换成H100的等效算力,全球五大科技公司的2024年拥有的算力,以及2025年的预测分别如下: 微软拥有75万至90万块H100...
12月6日消息,据报道,Intel临时联席CEO大卫·津斯纳(David Zinsner)在瑞银全球技术大会上表示:“董事会非常清楚,核心战略保持不变。” Zinsner指出,尽管公司领导层发生变化,但Intel的核心战略保持不变,他强调,公司将继续重点发展Intel代工服务(IFS)和内...
12月6日消息,NVIDIA今天发布了Game Ready 566.36版正式驱动,本身没啥好说的,但它正式将NVIDIA App纳入其中,从而彻底淘汰老旧、难用的驱动控制面板、GeForce Experience等老旧组件。 NVIDIA驱动在性能优化、游戏优化方面无可指摘,但是设计和易...
12月6日消息,AMD今天发布了24.12.1版最新驱动,变化不小,除了更新游戏支持,还在AI、HYPR-Tune、Vulkan方面都带来了不少惊喜。 新游戏支持包括:《漫威争锋》、《微软模拟飞行2024》、《龙腾世纪:影障守护者》、《裂首》、《三角洲行动》、《潜行者2:切尔诺贝利之心》。...
过去十年,手机芯片技术取得了跨越式的进步,无论是安卓还是苹果的芯片都经历了显著的升级。 然而,回顾历史,苹果iPhone的芯片性能在大部分时间里都略胜一筹,尤其是在最近五年内,安卓芯片与苹果A系列芯片之间的差距进一步扩大。 为了缩小这一差距,安卓芯片制造商们竭尽全力,主要采取了两种策略:一...
12月5日消息,AMD新一代Radeon显卡——基于RDNA 4架构的RX8000系列已经定于2025年初的CES大展上亮相。日前,AMD ROCm代码库中首次出现了RX 8800、RX 8600两款型号,这也是官方首次从侧面证实新卡的命名。 据悉,RDNA 4(GFX12)主要分为两大系...