硬件

2024-12-08

Intel秀出多项代工技术突破:吞吐量暴增100倍!

12月8日消息,今天Intel发文介绍了在IEDM 2024(2024年IEEE国际电子器件会议)上展示的多项技术突破。 在新材料方面,减成法钌互连技术(subtractive Ruthenium)最高可将线间电容降低25%,有助于改善芯片内互连。 Intel代工还率先展示了一种用于先进封...

进一步了解
2024-12-08

Intel制程工艺4大突破:封装吞吐量提升100倍

12月8日消息,最新一届IEEE国际电子器件会议IEDM 2024上,Intel代工展示了四大半导体制程工艺突破,涵盖新材料、异构封装、全环绕栅极(GAA)等领域。 目前,Intel正在持续推进四年五个工艺节点的计划,计划到2030年在单个芯片上封装1万亿个晶体管,因此先进的晶体管技术、缩...

进一步了解
2024-12-06

NVIDIA AI芯片被疯抢!哪家大厂拥有最多GPU

12月6日消息,NVIDIA的AI芯片在市场上的需求激增,特别是在大型科技公司中。 那么究竟哪家大厂所拥有的GPU数量最多呢,根据lesswrong的预估,如果都换成H100的等效算力,全球五大科技公司的2024年拥有的算力,以及2025年的预测分别如下: 微软拥有75万至90万块H100...

进一步了解
2024-12-06

AMD 24.12.1驱动正式支持Linux子系统:无需再装双系统

12月6日消息,AMD今天发布了24.12.1版最新驱动,变化不小,除了更新游戏支持,还在AI、HYPR-Tune、Vulkan方面都带来了不少惊喜。 新游戏支持包括:《漫威争锋》、《微软模拟飞行2024》、《龙腾世纪:影障守护者》、《裂首》、《三角洲行动》、《潜行者2:切尔诺贝利之心》。...

进一步了解
2024-12-06

高频不是唯一出路 联发科以顶尖能效引领安卓挑战苹果A18 Pro

过去十年,手机芯片技术取得了跨越式的进步,无论是安卓还是苹果的芯片都经历了显著的升级。 然而,回顾历史,苹果iPhone的芯片性能在大部分时间里都略胜一筹,尤其是在最近五年内,安卓芯片与苹果A系列芯片之间的差距进一步扩大。 为了缩小这一差距,安卓芯片制造商们竭尽全力,主要采取了两种策略:一...

进一步了解